研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級。
研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
標(biāo)簽：
研華嵌入式
SOM-C350
存儲ATE測試設(shè)備
入網(wǎng)時間：2024-11-26
Toradex ARM 計算機(jī)模塊產(chǎn)品出廠預(yù)裝 Toradex Easy Installer 工具軟件，這是一個用于量產(chǎn)安裝 BSP Image 的圖形化工具，詳細(xì)說明請見這里。在進(jìn)行 BSP Image 更新時，Toradex Easy Installer 在刷新過程中就被抹除，完成更新重新啟動后，系統(tǒng)就會直接啟動加載更新好的 BSP Image。因此，當(dāng)在更新過程中出現(xiàn)問題或者后續(xù) BSP Image 使用中損壞，或者需要重新更新新的 BSP Image進(jìn)行開發(fā)或者測試時候，就需要通過將 ARM 處理器配置為 Recovery Mode(恢復(fù)模式)后，重新下載 Toradex Easy Installer 到模塊 RAM 中運(yùn)行，以便于再次進(jìn)行 BSP 更新，本文就根據(jù) Toradex 不同 ARM 模塊種類分別介紹這個過程。
Toradex 已經(jīng)發(fā)布了適用于 Verdin/Apalis/Colibri 模塊系列的 Linux BSP 7 版本，Yocto Project 升級到 scarthgap LTS 版本。文章將介紹新版本中的一些新特性和需要注意的地方，以及各類模塊上 mainline/downstream 支持情況。
吉方工控推出的基于10th /11th英特爾Q470 芯片組的G-ADLS03工業(yè)大母板系列，可滿足機(jī)器視覺和人工智能等高性能/高端應(yīng)用場景需求。
本文就基于 NXP i.MX8M plus處理器平臺簡單測試 PySide6 的部署運(yùn)行。