應(yīng)用介紹

【行業(yè)】SEMI

【設(shè)備】wafer grinding 研磨機

【用途】線切割后的晶圓磨削

應(yīng)用場景

研磨機wafer預載位的有無檢測確認。

場景： 清洗槽/干燥槽內(nèi)檢測Cassette的有無

解決課題

1、不同工序時wafer襯底的粗糙度較大，尤其是拋光后的wafer作為鏡面體產(chǎn)生的正反光非常容易影響傳感器的檢測。

2、需要300~500mm的遠距離穩(wěn)定檢測，方便機械手吸取wafer。

3、需要對透明wafer襯底進行檢測。

價值提案

核心產(chǎn)品：光電傳感器 E3AS-HL500L

●透鏡自動校準配備高精度CMOS，穩(wěn)定檢測各種材質(zhì)wafer。

●擁有優(yōu)異的角度特性，在遠距離檢測時能針對線切割后的wafer的粗糙面進行穩(wěn)定檢測。

●需要檢測透明wafer時，可通過示教輕松設(shè)定高靈敏度背景。

相關(guān)產(chǎn)品

光電傳感器 E3AS-HL

https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3779/

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