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應(yīng)用案例 | 3D線激光SIM卡托平面度檢測(cè),讓你信號(hào)滿滿!

應(yīng)用案例 | 3D線激光SIM卡托平面度檢測(cè),讓你信號(hào)滿滿!

SIM卡托多選用不銹鋼片或者合金材料加工而成,來確保SIM卡托在實(shí)際使用過程中具有足夠的堅(jiān)韌度。但在生產(chǎn)過程中由于一些因素,可能會(huì)出現(xiàn)SIM卡托表面不平整或者缺陷,若未能及時(shí)發(fā)現(xiàn),在裝配成品后會(huì)影響產(chǎn)品的使用性能。


圖片1.png


利用三維線激光掃描儀,來檢測(cè)SIM卡托是否缺陷或者損壞,采用非接觸方式,無需擔(dān)心劃傷目標(biāo)物,在高速、精細(xì)和重復(fù)的檢測(cè)過程中也更加可靠,與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法相比,具有不可替代的優(yōu)越性。



01 

三維線激光掃描儀


圖片2.png

02

激光三角反射原理


1.三維輪廓掃描儀發(fā)射線激光,測(cè)量物體被照射后表面形成漫反射,反射光通過 CMOS 芯片進(jìn)行接收,通過計(jì)算反射光在芯片的位置,可以得到被測(cè)物體的高度段差和形狀信息。

2.根據(jù)被測(cè)物體的大小和精度要求,可針對(duì) LS 系列靈活選型,搭設(shè)簡(jiǎn)便,易于集成。


03

產(chǎn)品特點(diǎn)


1.高精度CMOS芯片,橫向輪廓數(shù)據(jù)最高3840點(diǎn);

2.藍(lán)色半導(dǎo)體激光,最大限度保證穩(wěn)定檢測(cè);

3.優(yōu)異的算法處理,集成動(dòng)態(tài)曝光,動(dòng)態(tài)3D輪廓算法等多項(xiàng)專有技術(shù);

4.IP67等級(jí)防護(hù),適應(yīng)各種復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境;

5.靈活的視場(chǎng)寬度,各種型號(hào)可供選擇。


04

檢測(cè)案例


檢測(cè)需求:

1.精度要求:平面度重復(fù)性0.01mm以內(nèi);

2.速度要求:2.5s/pcs以內(nèi)。


1圖片.png


05

應(yīng)用選型


方案采用wonsor一體式3D激光輪廓儀LS-4020,測(cè)量范圍±2.3mm,基準(zhǔn)距離為20mm,Z軸重復(fù)精度可達(dá)0.4μm。
采用非接觸方式,無需擔(dān)心劃傷目標(biāo)物;通過使用傾斜補(bǔ)正功能消除因目標(biāo)物的 位置偏移所導(dǎo)致的誤差。


06

檢測(cè)結(jié)果


相機(jī)水平安裝,掃描卡托測(cè)量32組數(shù)據(jù),重復(fù)性為0.005mm。

圖片.png


07

客戶獲益


1.三維線激光掃描儀處理圖像速度快,效率高,檢測(cè)精度滿足項(xiàng)目需求;

2.核心芯片自主研發(fā),高性價(jià)比,節(jié)約客戶成本;

3.一體式3D激光輪廓儀LS-4020高精度穩(wěn)定測(cè)量,保證客戶生產(chǎn)品質(zhì)管控。

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