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米爾基于全志T113核心板及開發(fā)板

米爾基于全志T113核心板及開發(fā)板

2023/11/21 11:57:24

MYC-YT113X核心板及開發(fā)板

  • T113-S3入門級(jí)、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)處理器

  • 基于T113-S3處理器,雙核A7@1.2GHz,適用低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品;

  • 豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS顯示;

  • 支持千兆以太網(wǎng)接口、2個(gè)CAN接口、2個(gè)USB2.0接口、6個(gè)UART功能接口;

  • 內(nèi)置128MB DDR3,支持256MB Nand Flash和4G eMMC存儲(chǔ);

  • 核心板采用郵票孔方式連接,尺寸為37mmx39mm,140PIN。

  • 應(yīng)用:電力、商業(yè)顯示、智能家居、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等場(chǎng)景。


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全志T113-S3入門級(jí)嵌入式處理器的應(yīng)用場(chǎng)景

MYC-YT113X核心板及開發(fā)板采用的T113-S3處理器配備2*Cortex-A7,主頻最高1.2GHz,支持視頻編解碼器、內(nèi)置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼 ,支持1080P@60FPS顯示;適用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、商業(yè)顯示、能源電力、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等場(chǎng)景。


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全志T113-S3處理器是一款高性價(jià)比、入門級(jí)嵌入式處理器

全志T113-S3處理器,雙核A7@1.2GHz,適用于低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品,具有豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS顯示;此外攝像頭接口(Parallel-CSI)、顯示器接口(MIPI-DSI/LVDS/RGB)、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太網(wǎng)等接口。


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核心板標(biāo)注圖、框架圖

MYC-YT113X核心板及開發(fā)板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm×39mm板卡上集成了T113-S3處理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。MYC-YT113X具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長供貨時(shí)間的特點(diǎn),適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。


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選料、設(shè)計(jì)、測(cè)試認(rèn)證全方位保證

米爾T113-S3核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測(cè)試,保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試,24小時(shí)無故障運(yùn)行, 適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。


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品質(zhì)可靠 高性價(jià)比

米爾T113-S3核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳為郵票孔封裝,核心板通過郵票孔引出信號(hào)和電源地共計(jì)140PIN,這些信號(hào)引腳包含了豐富的外設(shè)資源。板卡采用6層高密度PCB設(shè)計(jì),沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛。


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全志T113-S3核心板接口豐富,性價(jià)比高


豐富開發(fā)資源

米爾T113-S3開發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)源碼和相關(guān)開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開發(fā)環(huán)境,能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。


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全志T113-S3開發(fā)資源


開發(fā)板套件標(biāo)注、框架圖

米爾的T113-S3開發(fā)板各種外設(shè)給足,適合應(yīng)用廣泛。

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核心板資源及參數(shù)

根據(jù)CPU型號(hào)、工作溫度等參數(shù)的不同,請(qǐng)從以下列表中選擇最適合您的型號(hào)。針對(duì)批量要求,米爾提供定制服務(wù),可以選配核心板參數(shù)。 注:核心板經(jīng)驗(yàn)證可在工業(yè)級(jí)溫度環(huán)境運(yùn)行,可提供認(rèn)證報(bào)告。


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規(guī)格型號(hào)

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選配模塊

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黃莉
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