第 26 屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2025）即將于8月5日至 7 日在上海嘉定區(qū)喜來登酒店盛大啟幕。

這場匯聚全球電子封裝領(lǐng)域智慧的盛會，將聚焦行業(yè)前沿，集中展示全球最新研究成果，涵蓋先進封裝技術(shù)（如3D/異構(gòu)集成、Chiplet、硅光互連等）、材料創(chuàng)新（高導(dǎo)熱、低介電材料）、以及工藝優(yōu)化（如微納制造、熱管理）。這些技術(shù)是延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破物理極限至關(guān)重要。

會議期間，華屹專家團隊將在A26展位與全球同行展開深度交流，分享技術(shù)洞察、探討合作可能。

作為行業(yè)技術(shù)交流的重要平臺，ICEPT 2025 還將在8月7日同步舉辦先進制造專題論壇，深度聚焦 FOPLP /玻璃基板的 PVD系統(tǒng)、TGV全工藝AOI檢測技術(shù)解決方案等前沿議題。屆時，知名大學(xué)教授、半導(dǎo)體龍頭企業(yè)技術(shù)主管將齊聚一堂，分享電子封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化升級的實踐經(jīng)驗，共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。

8月7日13:00-13:55，華屹將受邀帶來《TGV 全工藝 AOI 檢測技術(shù)解決方案》主題演講。演講中將系統(tǒng)解析TGV全工藝流程——從來料檢測、激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻，到PVD/電鍍金屬化及重布線層（RDL） 制備中的AOI關(guān)鍵技術(shù)及方案。同時將介紹華屹自研的AOI檢測設(shè)備，從創(chuàng)新檢測原理到智能返修閉環(huán)，再到全流程數(shù)據(jù)追溯。

我們期待與業(yè)界同仁深度交流TGV全流程質(zhì)量監(jiān)控的最佳實踐與技術(shù)難點，共同探討AOI在推動先進玻璃基封裝技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵作用，促進工藝優(yōu)化與良率提升。

前沿技術(shù)碰撞在即，產(chǎn)業(yè)機遇共待發(fā)掘。ICEPT 2025，華屹誠邀您相聚上海嘉定區(qū)喜來登酒店，共話電子封裝技術(shù)新未來，共促產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破！