隨著 5G 通信、人工智能、自動駕駛等技術的爆發(fā)式發(fā)展，半導體封裝領域對高密度、高可靠性、低延遲的互連方案需求日益迫切。在這一背景下，玻璃通孔（TGV）技術憑借其獨特的材料與結構優(yōu)勢，逐漸成為超越傳統(tǒng)硅通孔（TSV）的新一代先進封裝關鍵工藝。

在TGV的全制程鏈條中，蝕刻工藝是決定通孔質量的關鍵環(huán)節(jié)。通過化學蝕刻將激光預處理后的玻璃基板形成貫通孔道，其加工精度直接影響后續(xù)金屬化填充的完整性與互連可靠性。蝕刻過程中，玻璃基板的化學成分均勻性、蝕刻液濃度、溫度控制精度等因素，均可能導致通孔結構出現(xiàn)缺陷。

這些微觀缺陷若未被及時發(fā)現(xiàn)，將在后續(xù)封裝環(huán)節(jié)引發(fā)一系列問題：金屬填充不充分會導致導通電阻過大，孔位偏移可能造成鍵合錯位，而孔內異物則會引發(fā)短路失效，最終導致整批產(chǎn)品良率驟降。

行業(yè)挑戰(zhàn)

TGV 蝕刻后的檢測環(huán)節(jié)成為保障制程穩(wěn)定性的核心關卡。然而，TGV蝕刻后AOI檢測面臨著多重嚴峻挑戰(zhàn)。

首先，TGV通孔尺寸微小，通常在10-100μm之間，這對檢測精度提出了極高要求，傳統(tǒng)檢測方法難以精準捕捉微小缺陷。其次，產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，每分鐘需檢測大量玻璃基板，檢測設備的效率面臨巨大考驗，若效率跟不上，將嚴重影響整體生產(chǎn)進度。再者，TGV通孔結構復雜，上表面、腰孔、下表面各部位特性不同，檢測時需要兼顧多個維度，增加了檢測的復雜性。此外，玻璃的透明特性也給成像帶來困難，易導致對比度不足，影響缺陷識別的準確性。

傳統(tǒng) AOI 設備在面對這些挑戰(zhàn)時往往力不從心，難以實現(xiàn)全維度、高精度、高效率的檢測閉環(huán)。在此背景下，華屹針對性研發(fā)的 Zeus H3000 TGV蝕刻后AOI檢測設備，為行業(yè)提供了突破性的解決方案。

檢測項目：

l上表面：可檢測表面臟污與劃痕，判斷孔有無，精確測量表面孔徑、表面孔真圓度以及表面孔位置度，全面把控上表面的質量狀況；

l腰孔：能夠測量腰孔直徑，檢測孔是否通暢以及孔內是否存在異物，確保腰孔的結構和性能符合要求；

l下表面：針對下表面，可檢測表面臟污與劃痕，判斷孔有無，測量表面孔徑、表面孔真圓度以及位置同心度，保障下表面的質量。

檢測亮點：

Zeus H3000 采用自動光學測量檢測技術，能夠對蝕刻后玻璃基板上的所有通孔進行全檢，避免了抽樣檢測可能存在的遺漏問題。

設備支持玻璃基板的正面、反面、腰孔位置檢測，全面覆蓋通孔的各個關鍵部位，確保蝕刻后通孔結構（孔徑、漏孔、孔通斷、孔位置、真圓度等）的穩(wěn)定性與可靠性。設備可根據(jù)檢測結果為前工序優(yōu)化制程設備的配方提供有力依據(jù)，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)良率，實現(xiàn)高效、高質量的生產(chǎn)。

檢測效果圖：

檢測mapping圖：

華屹超精密自研全套 AOI 檢測設備，搭建起貫穿源頭至終端的全流程檢測體系：從對來料的嚴格篩查，到對激光誘導、化學蝕刻環(huán)節(jié)的全程監(jiān)測，再到對 PVD /電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備的精準校驗。

華屹從TGV制造的各個關鍵環(huán)節(jié)入手，通過精準捕捉微觀缺陷、實時反饋工藝偏差，及時攔截不良品、追溯工藝問題，為量產(chǎn)良率提供堅實保障，助力企業(yè)實現(xiàn) TGV 制程的質量可控與良率提升，為先進封裝領域的技術突破與產(chǎn)業(yè)升級提供堅實的設備支撐。