如今，SSD小型化已成為行業(yè)明確趨勢(shì)，但也暗藏著一個(gè)致命短板，即微小焊點(diǎn)在惡劣環(huán)境下不堪一擊，成為影響設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵隱患！

PCB彎曲、焊點(diǎn)脫落：熱脹冷縮、物理振動(dòng)下，脆弱焊點(diǎn)首當(dāng)其沖信號(hào)干擾/失效：微小焊點(diǎn)接觸不良風(fēng)險(xiǎn)激增熱沖擊斷裂：硅芯片與PCB熱膨脹差異，溫度劇變直接導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞斷裂

痛點(diǎn)清晰：小型化焊點(diǎn) = 嚴(yán)苛環(huán)境下可靠性殺手！

威剛工控的答案是：Side Fill（側(cè)邊填充）技術(shù)！

在主控IC四周精密點(diǎn)涂并固化特殊膠體，形成強(qiáng)力支撐結(jié)構(gòu)。這就是守護(hù)SSD焊點(diǎn)的終極鎧甲：

?焊點(diǎn)強(qiáng)固衛(wèi)士：顯著增強(qiáng)焊球與PCB連接強(qiáng)度，告別脫落風(fēng)險(xiǎn)

?物理應(yīng)力吸收器：有效緩沖振動(dòng)與彎曲應(yīng)力，PCB變形也不怕

?熱沖擊終結(jié)者：化解熱膨脹差異應(yīng)力，溫度劇變下焊點(diǎn)依然堅(jiān)若磐石

?可靠性倍增器：大幅延長(zhǎng)SSD在極端環(huán)境中的服役壽命

威剛工控承諾可依客戶需求為全線SATA/PCIe SSD提供Side Fill技術(shù)！即使在高振動(dòng)、極端溫差的極限挑戰(zhàn)下，也能獲得堅(jiān)如磐石的穩(wěn)定性。

選擇威剛工控SSD，就是選擇惡劣環(huán)境下的絕對(duì)可靠！