從晶圓制造的精密加工到先進(jìn)封裝的集成互聯(lián)，從TGV來(lái)料的質(zhì)量核驗(yàn)到RDL制作的精度管控，每一處微米級(jí)的檢測(cè)疏漏、每一次工序中的缺陷遺漏，都可能成為影響半導(dǎo)體產(chǎn)品性能與產(chǎn)線良率的致命障礙。

在芯片性能不斷突破、工藝復(fù)雜度持續(xù)攀升的當(dāng)下，您是否正為這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)的檢測(cè)難題尋求高效解決方案？

TGV來(lái)料核驗(yàn)中，如何實(shí)現(xiàn)細(xì)微缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別與實(shí)時(shí)追溯？

TGV 通孔結(jié)構(gòu)復(fù)雜，AOI 檢測(cè)如何突破視野盲區(qū)精準(zhǔn)識(shí)別？

晶圓上的微小缺陷，如何在復(fù)雜環(huán)境下清晰識(shí)別？

切割后的各類晶圓結(jié)構(gòu)，怎樣全面檢測(cè)無(wú)遺漏？

不同類型的 Bump，其高度和共面度如何精準(zhǔn)把控？

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2025年9月4日至6日，華屹將攜先進(jìn)封裝新品及解決方案，亮相CSEAC 2025第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展，以技術(shù)實(shí)力為行業(yè)破解質(zhì)量管控難題。

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心A1館（晶圓制造設(shè)備展區(qū)）A1-17A展位，與華屹技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度對(duì)話，共同探索半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)的效率提升與質(zhì)量?jī)?yōu)化之道。

展會(huì)聚焦

先進(jìn)封裝新品首秀

本次展會(huì)，華屹新品先進(jìn)封裝AOI檢測(cè)設(shè)備Athena HS4500將亮相現(xiàn)場(chǎng)，直擊半導(dǎo)體檢測(cè)核心痛點(diǎn)，現(xiàn)場(chǎng)可近距離觀摩演示，直觀感受其核心優(yōu)勢(shì)。

TGV全工藝AOI檢測(cè)

除新品外，華屹還將展示針對(duì)TGV全工藝的AOI檢測(cè)技術(shù)-從來(lái)料檢測(cè)、激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻，到PVD/電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備中的AOI關(guān)鍵技術(shù)及方案，全方位回應(yīng)您在不同工藝階段的需求。

展位信息

從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)賦能，共探半導(dǎo)體創(chuàng)新路徑與價(jià)值落地。9月4-6日，我們?cè)贑SEAC 2025半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)A1-17A展位期待您的蒞臨！