SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展，將于9月 10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。展會聚焦半導體材料、設備制造、封測應用全產業(yè)鏈，特設先進封裝展示區(qū)、2.5D/3D 先進封裝及CPO產業(yè)鏈展區(qū)、板級扇出型封裝創(chuàng)新展示區(qū)等特色板塊，全方位呈現(xiàn)產業(yè)前沿動態(tài)。

其中，板級扇出型封裝創(chuàng)新展區(qū)為核心亮點之一，將重點展示該技術在超薄高密度互聯(lián)、異質集成及先進系統(tǒng)封裝（SiP）中的創(chuàng)新應用與突破性進展，覆蓋從核心工藝開發(fā)、材料革新到制造設備優(yōu)化的全鏈條創(chuàng)新成果，為行業(yè)提供技術落地參考。

華屹超精密受邀亮相16號館板級扇出型封裝創(chuàng)新展區(qū)F12-4展位，攜最新先進封裝技術及 TGV 全工藝AOI檢測方案參展。現(xiàn)場將與產業(yè)鏈伙伴深度對話，共同探討如何以更高效、更可靠的技術方案，破解半導體工藝升級中的核心挑戰(zhàn)。

聚焦半導體制造，驅動未來“芯”引擎，誠邀您親臨華屹展位，一同解鎖產業(yè)創(chuàng)新密碼，共赴半導體產業(yè)盛宴！