第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。以“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”為核心主題，匯聚了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖人才、專家學(xué)者和商業(yè)伙伴，共同構(gòu)建了一個連接全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的交流平臺。

本屆展會設(shè)置五大展區(qū)，七大展館實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈無縫銜接，精準(zhǔn)覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料、檢測技術(shù)及配套服務(wù)等核心領(lǐng)域。

華屹攜核心技術(shù)產(chǎn)品精彩亮相A1館（晶圓制造設(shè)備展區(qū)），通過實物展示、動態(tài)演示、技術(shù)講解等多元化形式，全方位呈現(xiàn)華屹在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累與創(chuàng)新成果，吸引了大批參展觀眾駐足關(guān)注。

Athena HS4500首發(fā)亮相，引發(fā)現(xiàn)場聚焦

本次展會，華屹先進(jìn)封裝新品Athena HS4500首發(fā)亮相，這款專為先進(jìn)封裝市場量身打造的檢測設(shè)備，集成了Robot、2D檢驗、3D測量三大核心模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)2D和3D檢測和測量，同時滿足極高的性能和效率水平，全方位解決先進(jìn)封裝AOI檢測難題。

新品展示區(qū)前始終人頭攢動，眾多國內(nèi)外客戶、行業(yè)同仁紛紛駐足咨詢，圍繞設(shè)備性能、應(yīng)用場景等問題與技術(shù)團(tuán)隊深入交流。

深度互動交流，鏈接行業(yè)合作新契機(jī)

現(xiàn)場客戶絡(luò)繹不絕，工作人員用專業(yè)的水準(zhǔn)、熱情的服務(wù)去感染每一位來訪的客戶。暢談期間，技術(shù)團(tuán)隊結(jié)合客戶實際需求，全方位、多角度詳細(xì)介紹華屹的先進(jìn)設(shè)備和解決方案，讓客戶對設(shè)備性能與華屹技術(shù)實力有了更深刻、更全面的認(rèn)知。

短短三天，華屹展位迎來了國內(nèi)外多名行業(yè)同仁蒞臨參觀、咨詢，無數(shù)精彩片段值得我們一再回味。

CSEAC 2025 展會已落下帷幕，我們在此收獲了寶貴的技術(shù)交流經(jīng)驗與合作契機(jī)。未來，華屹將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)研發(fā)，持續(xù)迭代升級設(shè)備產(chǎn)品矩陣，以更具競爭力的技術(shù)方案與服務(wù)，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為推動“中國芯”高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多華屹力量，蓄勢“芯”時代，創(chuàng)“芯”向未來。